Qual e' la differenza tra sorgente di luce di cob e led?

La differenza tra sorgente di luce di cob e led

1, COB è un tipo di apparecchi di illuminazione a LED, COB è l'acronimo di chip-on-board, si riferisce al chip direttamente in tutto il substrato per il legame del pacchetto, N chip integrato insieme per il packaging,utilizzato principalmente per risolvere il problema della produzione di LED ad alta potenza con chip di piccola potenza, ecc., può essere disperso chip dissipazione del calore, migliorare l'efficienza luminosa, e allo stesso tempo per migliorare l'effetto di lampadine a LED abbagliamento; COB flusso luminoso COB flusso luminoso di alta densità,abbagliamento meno luce morbido, emesso da una superficie luminosa uniformemente distribuita, attualmente in lampadina, proiettori, luci a discesa, lampade fluorescenti e lampadini stradali e altre lampade e lanterne con l'applicazione di

2, Oltre a COB, l'industria dell'illuminazione a LED, c'è SMD, noto anche come Surface Mounted
abbreviazione dei dispositivi, che significa diodi emettitori di luce montati in superficie, con un grande angolo di emissione di luce, può raggiungere i 120-160 gradi, rispetto al primo pacchetto plug-in ad alta efficienza,buona precisione, basso tasso di falsa saldatura, peso leggero, piccole dimensioni e così via;

3E MCOB, cioè, Muilti Chips On
Board, cioè l'imballaggio integrato multi-decent, è l'espansione del processo di imballaggio COB, imballaggio MCOB è il chip direttamente all'interno della tazza ottica,in ogni singolo pezzo rivestito di fosforo e completare il processo di somministrazione, ecc. La lampada a chip LED è concentrata nella tazza all'interno, per lasciare che la luce scorra di più, più la luce fuori dalla bocca dell'efficienza luminosa,maggiore è l'efficienza del pacchetto di chip a bassa potenza MCOB, generalmente superiore all'efficienza del pacchetto di chip ad alta potenzaL'efficienza del pacchetto di chip di piccola potenza MCOB è generalmente superiore all'efficienza del pacchetto di chip ad alta potenza.riducendo così il percorso di dissipazione del calore, ridurre la resistenza termica, migliorare l'effetto di dissipazione del calore e ridurre efficacemente la temperatura di giunzione del chip emettitore di luce;